Un nuevo monstruo se une a la carrera por los chips de gama alta para teléfonos móviles.
¡Un nuevo y potente chip se suma a la competencia por los procesadores de gama alta para teléfonos! Descubre quién es el mayor rival de Qualcomm y Apple. Rendimiento revolucionario y funciones increíbles. ¡Lee el artículo ahora!
Las cosas más importantes que necesitas saber
- El procesador XRing O3 logra importantes avances en el rendimiento, con una mejora del 61 % en el rendimiento multinúcleo de la CPU y un aumento generacional del 85 % en la GPU en la prueba 3DMark Steel Nomad Lite, al tiempo que reduce el consumo de energía en un 25 %.
- XRing O3 integra hardware neuronal dedicado para el escalado de la resolución de pantalla y la generación de fotogramas mediante IA, lo que permite procesar juegos con una resolución de 540p y escalarlos a 1080p con un 20 % menos de consumo de energía.
- El XRing O3 es el primer sistema en un chip para teléfonos inteligentes que admite memoria LPDDR6 con un ancho de banda de hasta 113.8 GB/s, y debutará en los dispositivos Xiaomi 18 Fold y Pad 9 Pro Max en septiembre.
La competencia en el mercado de chipsets para móviles siempre ha sido feroz. Qualcomm domina con Snapdragon, Apple cuenta con sus chips de la serie A, los chips Dimensity de MediaTek se han convertido en un serio contendiente en el segmento de gama alta, y Samsung está realizando un nuevo esfuerzo con Exynos. A pesar de los esfuerzos de Google Pixel , Tensor nunca ha logrado igualar el rendimiento de estos chipsets.
Sin embargo, un nuevo chip está causando sensación. Xiaomi ha presentado oficialmente el XRing O3, su procesador insignia de segunda generación para smartphones , y las cifras anunciadas son difíciles de ignorar. El chip de 3 nm alcanzó 5,228,014 puntos en la prueba de rendimiento AnTuTu V11, y Xiaomi lo describe como el sistema en chip (SoC) más rápido disponible actualmente para smartphones. Si bien aún se necesita una verificación independiente de esta afirmación, los resultados de la prueba de rendimiento anunciados son realmente impresionantes.
Diez núcleos potentes y cifras de rendimiento impresionantes.
El procesador XRing O3 cuenta con un potente diseño de CPU de diez núcleos. Este diseño combina dos núcleos C1-Ultra con una frecuencia de hasta 4.35 GHz, cuatro núcleos C1-Premium de hasta 3.68 GHz y cuatro núcleos C1-Pro de hasta 3.15 GHz. Xiaomi afirma que obtuvo puntuaciones de 3,945 en la prueba de un solo núcleo y de 15 221 en la prueba multinúcleo en Geekbench 6.5 , lo que representa mejoras del 31 % y del 61 %, respectivamente, en comparación con la generación anterior, el XRing O1. La compañía también afirma que el consumo de energía puede reducirse hasta en un 25 % con cargas de trabajo ligeras o medias.
Según Xiaomi, la nueva GPU Mali-G2 Ultra NX de 16 núcleos obtuvo 4,567 puntos en la prueba 3DMark Steel Nomad Lite, lo que representa un aumento generacional del 85 %. Su rendimiento en la prueba Solar Bay Extreme alcanzó los 3,628 puntos, y Xiaomi afirma que supone una mejora del 182 % con respecto al XRing O1 y una ventaja del 63 % sobre el chip Apple A19 Pro.
Chipsets para smartphones: Niveles de rendimiento sin precedentes
La unidad de procesamiento gráfico (GPU) incluye redes neuronales dedicadas que permiten el escalado de imagen mediante IA y la generación de fotogramas directamente en la ruta gráfica. Xiaomi afirmó que los juegos se pueden procesar internamente a 540p antes de escalarlos a 1080p, con un 20 % menos de consumo energético en comparación con el procesamiento nativo a 1080p. También puede generar fotogramas para aumentar la velocidad de salida de 60 fotogramas por segundo a 120 fotogramas por segundo.
La unidad de procesamiento neuronal (NPU) de cuatro núcleos rediseñada ofrece un rendimiento de hasta 200 TOPS, y el chip se convierte en el primer sistema en un chip (SoC) para teléfonos inteligentes compatible con memoria LPDDR6, alcanzando un ancho de banda máximo de 113.8 GB/s. El chip completo contiene 24 mil millones de transistores distribuidos en un chip de 133 mm², fabricado mediante el proceso N3P de TSMC.
El chip XRing O3 debutará en el Xiaomi 18 Fold y el Pad 9 Pro Max este septiembre. Reuters informa que Xiaomi continúa desarrollando sus propios chips, en parte para obtener un mayor control sobre componentes críticos y reducir su dependencia de proveedores como Qualcomm y MediaTek.
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